可以采用多种方法来冷却采用侧向气流的系统。本节将讨论这些方法及其关键特性。本节末尾的表1中对这些方法进行了汇总和比较，这些信息有助于选择适当的方法。

　　增加了机架间间距的开放式机架

　　采用侧向气流的设备通常使用开放式机架。但是，这种机架并不能防止来自相邻设备的气流进入进气口，也不能提供任何将排出的空气与进气进行隔离的有效措施。在典型的应用中，这种机架并不装满高密度设备，在两个机架之间，设备在垂直方向上是交错摆放的，以避免相邻的热排气口与冷空气入口正好对齐。然而，由于空气的扩散，排出的热空气离开排气口后又进入了相邻设备的进气口(如图6所示)，因此这种策略也只起到部分作用。这种方法的缺点是设备必须以很低的密度进行安装，大量的空气不断地回流，而且会降低制冷系统的效率(前面已介绍)。由于机架的利用率低，这种方法还会占用更大的地板面积，这对于某些市场而言，代价可能非常昂贵。无论如何，这种方法还是很常用的，因为它实施起来非常简单。

　　低密度机柜

　　与开放式机架相似，由于电源或冷却方面的限制，安装在封闭机柜中采用侧向气流的设备并没有填满机柜的整个物理空间。通常，设备在机架内垂直分隔开，未使用的“U”形空间中也未安装挡板。这种布局有效地降低了机架功率密度，从而减少了发生热点现象的可能性。然而，采用这种方法，机柜在一定程度上仍然会促进空气回流。市场上并不鼓励采用这种方法，因为这种方法通过增加地板面积来降低机架功率密度，从而分散热负载，而房地产资源极其昂贵。

　　辅助风扇

　　通常采用添加辅助风扇的方法来解决过热问题。这些风扇可以安装在开放式机架或机柜中，但独立的风扇也不少见。添加风扇的目的只是为了吹散或抽取发热设备中的热空气。

　　这些风扇本质上充当混合器，它们将设备排出的空气与计算机室空调单元输送的空气混合在一起，导致最终空气温度高于计算机室空调单元输送的空气温度，但低于设备排出的气体温度。这些风扇还加强了设备周围的空气流动。虽然风扇通常确实能够降低设备的工作温度和减少局部热点，但其代价是昂贵的。由于降低了计算机室空调单元返回空气的温度，因而也降低了计算机室空调单元系统的效率，从而导致前面探讨过的结果，包括：增加除湿/加湿过程，降低计算机室空调单元效率，以及可能损失冗余功能。